R&D and Intellectual Property

Research & Development

研究開發與專利成就

 

🌟 研發願景

提升亮度及效率,以符合照明產業及顯示產業之需求。

🚩 短期目標

配合客戶需求,精準開發符合市場與客戶期待的高效能產品。

🔭 長期目標

以通訊、汽車及彩色顯示工業為核心,憑藉自有技術發展超高亮度、高功率之 LED 產品。

📊 專利獲證數量統計

類型 / 國別台灣中國美國韓國德國日本歐盟總計
發明專利137771059241335
新型專利10995061070227
設計專利161113510046
總計2621831182013111608

📜 歷年主要專利獲證紀錄

2021年

  • • LED顯示屏模組 (台灣發明專利:I728779)

2020年

  • • 發光裝置 (中國發明專利:CN108709100B)
  • • 發光二極體的封裝結構 (台灣發明專利:I710147)
  • • DISPLAY DEVICE (美國發明專利:US10818644B2)
  • • 發光裝置 (台灣發明專利:I690095)

2019年

  • • 顯示模組 (台灣發明專利:I6604795)
  • • 顯示面板與應用其的複合式顯示面板 (中國發明專利:CN106257326B)
  • • LIGHT EMITTING DIODE ARRAY PACKAGE HAVING A PLURALITY OF SOURCE SIGNALS (美國 US10355185B2)
  • • 用於LED顯示屏的燈板模組 (台灣發明專利:I676845)

2018年

  • • 發光二極體封裝 (台灣發明專利:I636590)
  • • 發光裝置 (台灣發明專利:I636595)
  • • 發光二極體元件 (台灣發明專利:I620343)
  • • LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE HAVING PLANE LIGHT SOURCE (美國 US9978917B1)
  • • LIGHT EMITTING DEVICE (美國發明專利:US10060600B1)

2017年

  • • DISPLAY PANEL AND COMPOSITE DISPLAY PANEL (美國 US9563076B2)
  • • DISPLAY DEVICE AND LIGHT-EMITTING ARRAY MODULE (美國 US9685428B2)
  • • 薄型平面光源模組 (台灣發明專利:I603028)

2013年

  • 具有內埋式靜電防護(ESD)功能之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (台灣發明專利 I384649)
  • 避免因高溫而降低螢光粉發光效率之發光二極體晶片之封裝結構及其製作方法 (台灣發明專利 I389294 )
  • LAMP HEAD ASSEMBLY AND LIGHTING LAMP TUBE / 可旋式燈管側蓋結構及可旋式燈管結構 (美國發明專利 8398275)
  • 採用二次封裝之發光二極體封裝結構及其製作方法 (台灣發明專利 I411140)
  • 用於限定長邊及短邊方向投光角度之發光模組 (台灣發明專利 I410579)
  • CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE WITH CONDUCTIVE CHANNELS FORMED BY USING A TWO-SIDED CUT APPROACH AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME / 使用雙面切割方式以形成導電通道之導電基板導結構及其製作方法及其結構 (美國發明專利 8555492)
  • SIMPLE DETACHABLE ILLUMINATION STRUCTURE AND LAMP TUBE / 發光模組及燈管裝置 (美國發明專利 8556463)
  • 用於增加發光效率及散熱效果之晶圓級發光二極體封裝結構及其製作方法 (台灣發明專利 I415308)
  • 具有高效率散熱效果之發光二極體結構及其製作方法 (台灣發明專利 I419383)
  •  

2012年

  • • 用於背光模組之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (台灣 I358121)
  • • 以基板為燈罩之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (台灣 I357964)
  • • 使用沉積法之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (中國 CN101645477B)
  • • 不需打線即可達成正面電性導通之封裝結構 (中國 CN101567344B)
  • • ILLUMINATION DEVICE WITH A FIRE-FIGHTING FUNCTION (美國 8162514)
  • • 晶圓級直立式之二極體封裝結構及其製作方法 (中國 CN101685836B)
  • •LED chip package structure in order to prevent the light-emitting efficiency of fluorescent powder from decreasing due to high temperature and method for making the same / 避免因高溫而降低螢光粉發光效率之發光二極體晶片之封裝結構及其製作方法 (美國發明專利 8198800)
  • • 具有高散熱及高發光效能之反射式發光模組 (台灣 I368009)
  • • 高爾夫球的照明管理系統及其控制方法 (中國 CN101527984B)
  • •CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE WITH CONDUCTIVE CHANNELS FORMED BY USING A TWO-SIDED CUT APPROACH AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME / 使用雙面切割方式以形成導電通道之導電基板導結構及其製作方法及其結構 (美國發明專利 8263876)
  • • 用於限定長邊及短邊方向投光角度之發光模組 (中國 CN102136543B)

2011年

  • • 具有內埋式靜電防護功能之晶片封裝結構 (美國 US7876593)
  • • 用於增加導電及散熱面積之晶圓級封裝結構 (美國 US7923747)
  • • 具有高效率發光效果之封裝方法及其封裝結構 (美國 US7923745)
  • • 具有高效率側向發光效果之封裝方法及其封裝結構 (美國 US7951621)
  • • 以陶瓷為基板之穿孔式發光二極體晶片封裝結構 (美國 US8003413)
  • • 以基板為燈罩之發光二極體晶片封裝結構 (美國 US8002436)
  • • 透過粗糙面產生高效率側向發光之封裝結構 (美國 US8017969)
  • • 不需打線即可達成覆晶式電性連接之封裝結構 (美國 US8053904)
  • • 晶圓級直立式之二極體封裝結構 (美國 US8053885)
  • • 具有高散熱及高發光效能之反射式發光模組 (美國 US8079737)

 2010年

  • 薄型化封裝結構大陸發明專利630939
  • L/B美國發明專利7815346
  • 高散熱燈具模組美國發明專利7828464
  • L/B美國發明專利7834365

 2009年

  • L/B韓國發明專利100903494
  • W/L LED美國發明專利7655997
  • L/B大陸發明專利572124
  • 薄型化封裝結構美國發明專利7842964

 2008年

  • Light bar台灣發明專利I298529
  • Light bar韓國發明專利100872947
  • Light bar韓國發明專利100868158
  • Hipower美國發明專利7485480B2
  • 顯示器驅動電路及其驅動方法韓國發明專利0818751
  • 顯示器驅動電路及其驅動方法韓國發明專利0818748

 2007年

  • Hi-power台灣發明專利 207771
  • Hi-power大陸發明專利 356668
  • 顯示器驅動電路台灣發明專利 I281655
  • 手電筒模組結構美國發明專利 US7255643 B2
  • 手電筒模組結構韓國發明專利 0733845

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