關於宏齊

研發能量

研發能量

研發願景
提昇亮度及效率,以符合照明產業及顯示產業之需求。
研發目標
短期目標
配合客戶需求,開發符合客戶需求之產品。
長期目標
以通訊工業、汽車工業、彩色顯示工業為研發主軸,並以自有技術為基礎,發展超高亮度、高功率之LED產品。
專利獲證數量
  台灣 中國 美國 韓國 德國 日本 歐盟
發明專利 112 65 91 9 2 4 1
新型專利 100 91 0 6 11 7 0
設計專利 14 9 13 5 0 0 0
小計 226 165 104 20 13 11 1
總計 540
102年主要專利包含:
  • 具有內埋式靜電防護(ESD)功能之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (台灣發明專利 I384649)
  • 避免因高溫而降低螢光粉發光效率之發光二極體晶片之封裝結構及其製作方法 (台灣發明專利 I389294 )
  • LAMP HEAD ASSEMBLY AND LIGHTING LAMP TUBE / 可旋式燈管側蓋結構及可旋式燈管結構 (美國發明專利 8398275)
  • 採用二次封裝之發光二極體封裝結構及其製作方法 (台灣發明專利 I411140)
  • 用於限定長邊及短邊方向投光角度之發光模組 (台灣發明專利 I410579)
  • CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE WITH CONDUCTIVE CHANNELS FORMED BY USING A TWO-SIDED CUT APPROACH AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME / 使用雙面切割方式以形成導電通道之導電基板導結構及其製作方法及其結構 (美國發明專利 8555492)
  • SIMPLE DETACHABLE ILLUMINATION STRUCTURE AND LAMP TUBE / 發光模組及燈管裝置 (美國發明專利 8556463)
  • 用於增加發光效率及散熱效果之晶圓級發光二極體封裝結構及其製作方法 (台灣發明專利 I415308)
  • 具有高效率散熱效果之發光二極體結構及其製作方法 (台灣發明專利 I419383)

101年主要專利包含:
  • 用於背光模組之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (台灣發明專利 I358121)
  • 以基板為燈罩之發光二極體晶片封裝結構(LED chip package structure)及其製作方法 (台灣發明專利 I357964)
  • 使用沉積法之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (大陸發明專利 CN101645477B)
  • 不需透過打線製程即可達成正面電性導通之半導體晶片封裝結構及其製作方法 (大陸發明專利 CN101567344B)
  • ILLUMINATION DEVICE WITH A FIRE-FIGHTING FUNCTION / 具有消防功能的照明設備 (美國發明專利 8162514)
  • 晶圓級直立式之二極體封裝結構及其製作方法 (大陸發明專利 CN101685836B)
  • LED chip package structure in order to prevent the light-emitting efficiency of fluorescent powder from decreasing due to high temperature and method for making the same / 避免因高溫而降低螢光粉發光效率之發光二極體晶片之封裝結構及其製作方法 (美國發明專利 8198800)
  • 具有高散熱及高發光效能之反射式發光模組 (台灣發明專利 I368009)
  • 高爾夫球的照明管理系統及其控制方法 (大陸發明專利 CN101527984B)
  • CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE WITH CONDUCTIVE CHANNELS FORMED BY USING A TWO-SIDED CUT APPROACH AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME / 使用雙面切割方式以形成導電通道之導電基板導結構及其製作方法及其結構 (美國發明專利 8263876)
  • 用於限定長邊及短邊方向投光角度之發光模組 (大陸發明專利 CN102136543B)

100年主要專利包含:
  • 具有內埋式靜電防護功能之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (美國發明專利US7876593)
  • 用於增加導電及散熱面積之晶圓級發光二極體封裝結構及其製作方法 (美國發明專利US7923747)
  • 具有高效率發光效果之發光二極體晶片之封裝方法及其封裝結構 (美國發明專利US7923745)
  • 具有高效率側向發光效果之發光二極體晶片之封裝方法及其封裝結構 (美國發明專利US7951621)
  • 以陶瓷為基板之穿孔式發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (美國發明專利US8003413)
  • 以基板為燈罩之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (美國發明專利US8002436)
  • 透過粗糙面以產生高效率側向發光效果之發光二極體晶片封裝結構及其封裝方法 (美國發明專利US8017969)
  • 不需透過打線製程即可達成覆晶式電性連接之半導體晶片封裝結構及其製作方法 (美國發明專利US8053904)
  • 晶圓級直立式之二極體封裝結構及其製作方法 (美國發明專利US8053885)
  • 具有高散熱及高發光效能之反射式發光模組 (美國發明專利US8079737)

99年主要專利包含:
  • 薄型化封裝結構大陸發明專利630939
  • L/B美國發明專利7815346
  • 高散熱燈具模組美國發明專利7828464
  • L/B美國發明專利7834365

98年主要專利包含:
  • L/B韓國發明專利100903494
  • W/L LED美國發明專利7655997
  • L/B大陸發明專利572124
  • 薄型化封裝結構美國發明專利7842964

97年主要專利包含:
  • Light bar台灣發明專利I298529
  • Light bar韓國發明專利100872947
  • Light bar韓國發明專利100868158
  • Hipower美國發明專利7485480B2
  • 顯示器驅動電路及其驅動方法韓國發明專利0818751
  • 顯示器驅動電路及其驅動方法韓國發明專利0818748

96年主要專利包含:
  • Hi-power台灣發明專利 207771
  • Hi-power大陸發明專利 356668
  • 顯示器驅動電路台灣發明專利 I281655
  • 手電筒模組結構美國發明專利 US7255643 B2
  • 手電筒模組結構韓國發明專利 0733845
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