关于宏齐

研发能量

研发能量

研发愿景
提升亮度及效率,以符合照明产业及显示产业之需求。
研发目标
短期目标
配合客户需求,开发符合客户需求之产品。
长期目标
以通讯工业、汽车工业、彩色显示工业为研发主轴,并以自有技术为基础,发展超高亮度、高功率之LED产品。
专利获证数量
类型/国别 台湾 中国 美国 韩国 德国 日本 欧盟 总计
发明专利 125 71 99 9 2 4 1 311
新型专利 105 93 0 6 10 7 0 221
设计专利 16 11 13 5 1 0 0 46
总计 246 175 112 20 13 11 1 578
110年主要专利包含:
  • LED显示屏模组(台湾发明专利:I728779)

109年主要专利包含:
  • 发光装置(中国发明专利:CN108709100B)
  • 发光二极体的封装结构(台湾发明专利:I710147)
  • DISPLAY DEVICE(美国发明专利:US10818644B2)
  • 发光装置(台湾发明专利:I690095)

108年主要专利包含:
  • 显示模组(台湾发明专利:I6604795)
  • 显示面板与应用其的复合式显示面板(中国发明专利:CN106257326B)
  • LIGHT EMITTING DIODE ARRAY PACKAGE HAVING A PLURALITY OF POWER SOURCE SIGNALS WITHOUT LIMITING RESISTOR(美国发明专利:US10355185B2)
  • 用于LED显示屏的灯板模组(台湾发明专利:I676845)

107年主要专利包含:
  • 发光二极体封装((台湾发明专利:I636590)
  • 发光装置(台湾发明专利:I636595)
  • 发光二极体元件(台湾发明专利:I620343)
  • LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE HAVING PLANE LIGHT SOURCE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME(美国发明专利:US9978917B1)
  • LIGHT EMITTING DEVICE(美国发明专利:US10060600B1)

106年主要专利包含:
  • DISPLAY PANEL AND COMPOSITE DISPLAY PANEL USING THE SAME(美国发明专利:US9563076B2)
  • DISPLAY DEVICE AND LIGHT-EMITTING ARRAY MODULE THEREOF(美国发明专利:US9685428B2)
  • 薄型平面光源模组(台湾发明专利:I603028)

102年主要专利包含:
  • 具有内埋式静电防护(ESD)功能之发光二极体晶片封装结构及其制作方法(台湾发明专利I384649)
  • 避免因高温而降低萤光粉发光效率之发光二极体晶片之封装结构及其制作方法(台湾发明专利I389294 )
  • LAMP HEAD ASSEMBLY AND LIGHTING LAMP TUBE / 可旋式灯管侧盖结构及可旋式灯管结构(美国发明专利8398275)
  • 采用二次封装之发光二极体封装结构及其制作方法(台湾发明专利I411140)
  • 用于限定长边及短边方向投光角度之发光模组(台湾发明专利I410579)
  • CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE WITH CONDUCTIVE CHANNELS FORMED BY USING A TWO-SIDED CUT APPROACH AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME / 使用双面切割方式以形成导电通道之导电基板导结构及其制作方法及其结构 (美国发明专利8555492)
  • SIMPLE DETACHABLE ILLUMINATION STRUCTURE AND LAMP TUBE / 发光模组及灯管装置(美国发明专利8556463)
  • 用于增加发光效率及散热效果之晶圆级发光二极体封装结构及其制作方法(台湾发明专利I415308)
  • 具有高效率散热效果之发光二极体结构及其制作方法(台湾发明专利I419383)

101年主要专利包含:
  • 用于背光模组之发光二极体晶片封装结构及其制作方法(台湾发明专利I358121)
  • 以基板为灯罩之发光二极体晶片封装结构(LED chip package structure)及其制作方法(台湾发明专利I357964)
  • 使用沉积法之发光二极体晶片封装结构及其制作方法(大陆发明专利CN101645477B)
  • 不需透过打线制程即可达成正面电性导通之半导体晶片封装结构及其制作方法(大陆发明专利CN101567344B)
  • ILLUMINATION DEVICE WITH A FIRE-FIGHTING FUNCTION / 具有消防功能的照明设备(美国发明专利8162514)
  • 晶圆级直立式之二极体封装结构及其制作方法(大陆发明专利CN101685836B)
  • LED chip package structure in order to prevent the light-emitting efficiency of fluorescent powder from decreasing due to high temperature and method for making the same / 避免因高温而降低萤光粉发光效率之发光二极体晶片之封装结构及其制作方法(美国发明专利8198800)
  • 具有高散热及高发光效能之反射式发光模组(台湾发明专利I368009)
  • 高尔夫球的照明管理系统及其控制方法(大陆发明专利CN101527984B)
  • CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE WITH CONDUCTIVE CHANNELS FORMED BY USING A TWO-SIDED CUT APPROACH AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME / 使用双面切割方式以形成导电通道之导电基板导结构及其制作方法及其结构(美国发明专利8263876)
  • 用于限定长边及短边方向投光角度之发光模组(大陆发明专利CN102136543B)

100年主要专利包含:
  • 具有内埋式静电防护功能之发光二极体晶片封装结构及其制作方法(美国发明专利US7876593)
  • 用于增加导电及散热面积之晶圆级发光二极体封装结构及其制作方法(美国发明专利US7923747)
  • 具有高效率发光效果之发光二极体晶片之封装方法及其封装结构(美国发明专利US7923745)
  • 具有高效率侧向发光效果之发光二极体晶片之封装方法及其封装结构(美国发明专利US7951621)
  • 以陶瓷为基板之穿孔式发光二极体晶片封装结构及其制作方法(美国发明专利US8003413)
  • 以基板为灯罩之发光二极体晶片封装结构及其制作方法(美国发明专利US8002436)
  • 透过粗糙面以产生高效率侧向发光效果之发光二极体晶片封装结构及其封装方法(美国发明专利US8017969)
  • 不需透过打线制程即可达成覆晶式电性连接之半导体晶片封装结构及其制作方法(美国发明专利US8053904)
  • 晶圆级直立式之二极体封装结构及其制作方法(美国发明专利US8053885)
  • 具有高散热及高发光效能之反射式发光模组(美国发明专利US8079737)

99年主要专利包含:
  • 薄型化封装结构大陆发明专利630939
  • L/B美国发明专利7815346
  • 高散热灯具模组美国发明专利7828464
  • L/B美国发明专利7834365

98年主要专利包含:
  • L/B韩国发明专利100903494
  • W/L LED美国发明专利7655997
  • L/B大陆发明专利572124
  • 薄型化封装结构美国发明专利7842964

97年主要专利包含:
  • Light bar台湾发明专利I298529
  • Light bar韩国发明专利100872947
  • Light bar韩国发明专利100868158
  • Hipower美国发明专利7485480B2
  • 显示器驱动电路及其驱动方法韩国发明专利0818751
  • 显示器驱动电路及其驱动方法韩国发明专利0818748

96年主要专利包含:
  • Hi-power台湾发明专利207771
  • Hi-power大陆发明专利356668
  • 显示器驱动电路台湾发明专利I281655
  • 手电筒模组结构美国发明专利US7255643 B2
  • 手电筒模组结构韩国发明专利0733845
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